研发能力
研发能力

晶圆|先进封装应用|封测系列 R&D 团队由各位在不同应用领域具丰富开发经验的博士领衔 (4 Doctors , 其中3位海归博士),分别聚焦在晶圆及先进封装化学品 / FPC/HDI化学品/ TFT-LCD及OLED 化学品等应用领域等.

晶圆|先进封装应用|封测系列 R&D 团队与内部工艺团队/销售技术支持团队及客户的技术团队密切合作,将研发产品顺利转化成客户量产应用产品,形成了一套有效运行机制,被半导体行业客户充分认可.

晶圆|先进封装应用|封测系列 在强烈市场驱动的晶圆与先进封装及TFT-LCD与OLED两大潜在化学品应用领域不断拓展新品研发,逐步形成系列配套和高度定制化的产品布局.

拥有专业的研发团队和先进的研发设施,不断开发推出新产品,满足用户对高端电子化学品和配套设备日益增长的需求。

晶圆|先进封装应用|封测系列


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