SUN1170P系列i/g线正性光刻胶（国内首家bumping/CIS 用光刻胶，替代AZ4620），已经在多家行业主力客户量产，如：长电科技（小量产2个月）/华天（稳定量产14个月）/通富（稳定量产6个月）/晶方（稳定量产5个月）/科阳（稳定量产9个月）/芯健等，台湾客户中SPIL等三家bumping客户送样测试中。
 

　SUN1900N i/g线高厚度Bumping负胶（替代JSR151N），已经完成内部测试和一家客户的试用，计划从18年3月开始向更多行业客户推荐上线测试，首批目标客户：长电科技/华天/通富.
 

　OLED i/g线光刻胶（分辨率达1um，替代AZ和TOK光刻胶），国内三家主力OLED行业客户上线测试/试用中，预计18年上半年转入正式量产（国内首家）。
 

　Wafer 制程lift-off /I 线光刻胶，已完成一家客户的测试和试用，计划从18年3月向更多8吋wafer工厂推荐上线测试。
 

　Krf 光刻胶（248nm）已完成研究所的初步评估测试 （满足0.18um 制程技术要求），计划在解决测试用曝光机台的条件下在2019年合适时机向晶圆客户推荐上线测试。